服务项目
测试电路板开发设计
半导体芯片从晶圆制造到最终出厂，需要经过多轮严格的测试与验证。在不同的测试阶段，需要使用不同类型的硬件测试板（Test Boards）来作为芯片与测试机台（ATE）或环境试验箱之间的物理和电气桥梁。
CP（Circuit Probing）测试，又称晶圆测试（Wafer Sort）或点测，是半导体制造中介于晶圆制造和封装之间的一道关键工序。在这个阶段使用的“测试板”通常被称为探针卡（Probe Card）。它是一个高度精密的机电接口，将测试机台（ATE）的电气信号与晶圆上微小的裸片（Die）焊盘连接起来。
