老化测试板 (Burn-In Board, 简称 BIB)
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- 商品名称: 老化测试板 (Burn-In Board, 简称 BIB)
老化板专门用于可靠性验证 (Reliability Testing)阶段，主要配合老化试验箱使用。
• 目的： 剔除具有早期失效潜在风险的芯片（即浴缸曲线的早期失效期）。通过施加高温和高电压（如 HTOL - 高温工作寿命测试），加速芯片老化，以评估其长期工作寿命。
• 设计与制作项目：
o 耐高温材料选择： 由于需要满足如车规级 AEC-Q 系列或轨道交通 EN 50155 规定的极端温度应力测试（通常在 125°C 甚至 150°C 以上连续运行数千小时），PCB 必须采用高 TG（玻璃化转变温度）材料（如聚酰亚胺 Polyimide）。
o 大面积电源与散热设计： 老化板上通常会同时放置几十甚至上百颗芯片，设计时需确保大电流均匀分配并防止局部过热。
o 保护电路设计： 包含保险丝或限流电阻，防止单颗芯片短路烧毁整块测试板或损坏试验设备。
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