服务项目
芯片电路修补
采用FIB对芯片内部制程电路进行物理修补。运用FIB的溅射功能,可将某一处的连线断开,或利用其沉积功能,可将某处原来不相连的部分连接起来,从而改变电路连线走向,可查找、诊断电路的错误,且可直接在芯片上修正这些错误,降低研发成本加速研发进程,因为其省去了原形制备和掩模变更的时间和费用。


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采用FIB对芯片内部制程电路进行物理修补。运用FIB的溅射功能,可将某一处的连线断开,或利用其沉积功能,可将某处原来不相连的部分连接起来,从而改变电路连线走向,可查找、诊断电路的错误,且可直接在芯片上修正这些错误,降低研发成本加速研发进程,因为其省去了原形制备和掩模变更的时间和费用。


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