测试负载板 (Load Board / DUT Board)
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- 商品名称: 测试负载板 (Load Board / DUT Board)
负载板主要用于芯片封装后的最终测试 (FT - Final Test)。它是连接自动测试设备 (ATE) 和被测器件 (DUT) 的关键接口。
• 目的： 验证芯片的电气参数、功能和运行速度是否符合设计规格。这决定了芯片最终的良率和性能分级（Binning）。
• 设计与制作项目：
o 高速信号完整性 (SI) 与电源完整性 (PI) 设计： 对于 DDR4、LPDDR5、DRAM 和 Flash 等存储芯片，负载板的设计必须极其严苛。需要控制阻抗匹配、减少串扰（Crosstalk）和信号衰减，以满足精确的测量系统分析 (MSA) 要求。
o 多层 PCB 布局布线 (Layout)： 通常高达 20-40 层，以容纳复杂的信号线和电源层。
o 测试插座 (Socket) 选型与定制： 针对特定的芯片封装（如 BGA、QFN），特别是当需要将现有芯片送测以进行新的验证时，定制高频、低接触电阻的 Socket 是制作的核心环节。
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