高加速温湿度应力测试板 (HAST Board / THB Board)
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- 商品名称: 高加速温湿度应力测试板 (HAST Board / THB Board)
类似于老化板，但侧重于环境耐受性测试。
• 目的： 验证芯片封装的密封性和材料的抗腐蚀能力。主要用于 AEC-Q 和 AQEC (GEIA-STD-0002-1) 等高可靠性标准中的温湿度偏压寿命测试（评估湿气穿透封装对裸片造成的影响）。
• 设计与制作项目：
o 抗离子迁移设计： 在高湿高温及偏置电压下，PCB 走线极易发生电化学迁移（微短路）。设计时需要严格规范走线间距，并使用特殊的防焊油墨。
o 金手指与触点防腐处理： 采用加厚沉金或镀金工艺。
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