探针头 (Probe Head / Needles)

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    • 商品名称: 探针头 (Probe Head / Needles)

    •    制作内容： 直接与晶圆焊盘进行物理接触的触点。根据芯片设计的不同，探针的制作工艺主要分为三大类：
          o    悬臂探针 (Cantilever)： 传统的钨铼合金针，手工或半自动组装，适用于焊盘位于芯片四周且间距较大的传统引脚排布。
          o    垂直探针 (Vertical / Cobra)： 呈微小的曲线或直线形，适用于倒装芯片（Flip-Chip）或焊盘呈阵列分布（Area Array）的结构。它能在有限空间内容纳更多探针，实现大量裸片的同测。
          o    MEMS探针 (微机电系统)： 利用半导体光刻和电镀工艺批量“生长”出来的探针，精度极高，针尖极小。这是目前应对极小间距、高引脚数和高频高速信号测试的主流技术方案。
    •    关键技术： 探针必须具备良好的弹性、耐磨性和极低的接触电阻。同时要严格控制针尖对晶圆焊盘造成的扎痕（Scrub mark），以免刺穿金属层损坏下方的主动电路。
     

所属分类：

测试电路板开发设计

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