凝露试验

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    • 商品名称: 凝露试验

    凝露测试旨在评估安装于湿度区域的电子元器件，模拟产品在昼夜温差、冷热交替、车内 / 户外温湿度变化等场景下，表面或内部水汽凝结成水珠的工况，验证产品耐潮湿、抗腐蚀、绝缘可靠性;复现客户因凝露引发的漏电、腐蚀、间歇失效等 RMA 不良，评估密封、三防、封装防潮设计是否可靠。单纯的凝露水通常不足以导致产品故障，但凝露水与其他因素相互作用，可能引发物理或化学变化，从而影响产品的安全质量。

     

    测试方法

    电性预检：常温下测试整机功能、绝缘电阻、漏电流、导通性能，留存初始数据;

    样品摆放：放入温湿度箱，产品按实际装车姿态放置，预留水汽流通空间，避免积水堆积;

    设备设置：设定温度、湿度、循环次数，接好带电监控线路。

    升温吸湿段：25℃升至 55℃，保持 93% RH 高湿恒温，让壳体、PCB 充分吸附水汽;

    高温保湿段：55℃/93% RH 持续保温，加深材料内部吸水;

    降温凝露段(核心)：55℃缓慢降至 25℃，湿度维持 93% RH;产品表面温度低于露点，表面凝结水膜水珠;

    全程带电运行，实时监控有无通讯异常、漏电、报警

  • PL-3J

    内部尺寸： W600mmxH850mmxD800mm
    温度范围：-40℃〜+150℃
    湿度范围：20〜98%RH
     

所属分类：

系统/模组可靠性验证

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