温度循环（TC）

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    • 商品名称: 温度循环（TC）

    简介                                                                            

    在产品的生命周期中，可能面临各种温度环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠性。                         

                                            

    久析能为你做些什么                                                                       

    温度循环试验(Thermal Cycling)：以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高低温冷热循环测试。                                                                         

    此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力并加速老化因子于待测物上，藉此了解可能产生的潜在性损害系统设备及零部件的因素，以确认产品是否正确设计或制造。                                        

     

    服务优势

    拥有Thermal Cycling Chamber产能,以及阻抗监测设备提供客户进行实时监控  

     

    参考规范      

    JESD22-A104

     

  • 常见失效模式

     

    不同材料热膨胀系数失配导致的弯曲变形示意图                         

                                            

    BGA焊点疲劳裂纹萌生与扩展过程 

               

    芯片内部界面分层 

          

  • 适用领域                                        

                                             

    消费性芯片、商用车用    

  •         TCC-151W  

         温度范围：-70℃～180℃

         最大温变率范围: 18℃/min

所属分类：

芯片加速环境压力测试

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