芯片开盖（Decap）
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- 商品名称: 芯片开盖（Decap）
芯片化学开盖（Decap），是指使用特定的化学试剂，有选择性地溶解掉芯片封装外部的塑料/环氧树脂封装体，从而暴露出内部的芯片晶圆、键合线和焊盘，同时尽可能保持芯片内部电路的完整性。
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激光开封机：TOPS TL-1 Plus+
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减薄塑封、化学腐蚀、清洗干燥、显微镜拍摄
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检查键合线：
查看金线/铜线是否断裂、腐蚀或接触不良。
检查晶圆芯片：
观察硅晶圆表面是否有裂纹、烧毁点、静电击伤点或工艺缺陷。
检查封装工艺：
分析封装材料是否存在气泡、污染等质量问题。
封装取晶粒：
使用化学腐蚀样品封装结构，只留下晶粒。
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