样品剖面研磨（Cross Section）

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    • 商品名称: 样品剖面研磨（Cross Section）

    样品剖面研磨（Cross Section）是指将待检测的芯片样品用树脂等材料封装后，通过精确的研磨、抛光，甚至离子刻蚀，将芯片特定位置（如失效点、焊点、通孔、栅氧层等）精确地剖开，使其内部截面暴露出来。

     

  • 样品裁切、封埋、研磨、抛光、观察

     

  • 尺寸测量

    如薄膜厚度、线宽、通孔直径和深度等

     

    形貌结构

    观察各层材料(金属、介质、硅)的形态、均匀性、完整性

     

    缺陷定位

    查找并确认裂纹、空洞、层间剥离、电迁移、腐蚀等缺陷

     

    工艺质量评估

    评估刻蚀、沉积、化学机械抛光等工艺步骤的质量

所属分类：

样品前处理

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