定位检测（OBIRCH/INGAAS/Thermal）

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    • 商品名称: 定位检测（OBIRCH/INGAAS/Thermal）

    定位检测系统专注于失效点、热点与缺陷的精确定位，整合 OBIRCH / INGAAS 红外成像​ 与 Thermal 热成像​ 两套高端分析能力，均基于 HAMAMATSU PHEMOS1000​ 平台。

  • 集成电路 漏电点、短路点、开路缺陷​ 的 OBIRCH 定位

    背面去层后的 Backside OBIRCH / IR 成像​

    器件工作状态下 热点（Hot Spot）检测与热分布成像​

    功率器件、LED、射频器件的 结温与热阻（Rth）分析​

    ESD、过电应力（EOS）及可靠性失效的物理位置确认

     

     

  • OBIRCH/INGAAS/Thermal

    HAMAMATSU PHEMOS-1000

    设备能力：1X/5X/20X/50X/100X镜头，带Lock in模式，四路探针+背扎模式。

     

    RTH-01

    设备能力：1X/5X/10X镜头，两路探针. 带Lock in模式，两路探针

所属分类：

电性失效分析

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