湿度敏感等级试验 (MSL Test)

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    • 商品名称: 湿度敏感等级试验 (MSL Test)

    吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)，即在确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在SMT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片失效,常见如：脱层(Delamination)、裂痕(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或损伤。

     

    测试流程

    待测物需先执行「初始电性测试」、「外观检查」、与「超音波检验」，确认待测物初始状况(是否有脱层Delamination、裂痕Crack等)，做为实验后的数据比对。接着，执行125℃「烘烤」24小时、接着执行「吸湿」与「回焊Reflow」试验。进行Reflow时，亦须特别小心是否会有爆米花效应(爆裂)。

    1.初始电性测试　　5.3次回焊试验
    2.初始外观检查　　6.最终外观检验
    3.初始超音波检验　7.最终超音波检验
    4.烘烤/吸湿　　　　8.最终电性测试

     

    测试条件

    湿敏等级区分在上述流程中最大差异为元器件吸湿条件，等级分布为Level 1至Level 6。

    试验条件依据「有铅制程(Sn-Pb Eutectic Assembly)」与「无铅制程(Pb-Free Assembly)」使用的Reflow Profile有所不同。

     

    失效模式

    失效判定包括外观损坏破裂、电性测试失效、内部破裂(Internal Crack)、结构脱层(Delamination)位置与比例问题。另外，若选用之吸湿等级经此试验后失效，得选择较不严苛条件重新再进行验证。最终之等级需标示于元器件外包装上。

     

    服务优势

    ★ MSL测试后，直接进行SAT检测，给您一站式解决方案

     

    参考规范

    IPC/JEDEC J-STD-020

    JESD22-A113

     

    适用领域

    车用、商用、工业用、消费性产品

所属分类：

芯片加速环境压力测试

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