温湿度试验 (Temperature/Humidity)

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    • 商品名称: 温湿度试验 (Temperature/Humidity)

    产品会失效，部分原因来自于湿气。湿气会沿着 芯片 胶体缝隙或引脚接缝渗入产品内部，而使“芯片”内部金属间互相导通，产生短路或漏电流现象。温湿度试验 (Temperature and Humidity test)，其目的在于检测“芯片”封装体对湿气的抵抗能力，藉以确保产品可靠性。

     

    测试条件

    温湿度试验(Temperature with Humidity)，是藉由高温、高湿、高压的加速因子下，验证评估非密封性包装之电子零组件中，封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力，针对消费性元器件，JEDEC 定义测试条件包括，THB、HAST、uHAST、PCT。

    * 其中 HAST 为 THB 的加速，故可择一实验
    * 于JESD47内提到，若选择执行 HAST 或 THB 则 uHAST 评估不执行
    * AEC要求HAST与UHAST两者都需执行

     

    失效模式

    将待测产品放置于严苛之高温、高湿、高压测试环境，并同时施加电压，促使水气沿着胶体 (EMC)、导线架 (Lead Frame) 或基板 (Substrate) 的接口渗入产品内部，而可验证是否有以下失效情形：

    • 界面接合性
    • 打线材料与芯片或铝垫间介金属化合物的变化
    • 电解腐蚀 (Electrolytic Corrosion) 形成离子迁移 (Ion Migration)，进而漏电短路 (Short-circuit Leak)

    离子迁移现象，析出树枝状金属，造成不同区域的金属互相连接

     

    服务优势

    ★ 拥有 PCB 专业制作团队，可针对 HAST/THB 进行测试板制作

    ★ 使用业界头部品牌设备,试验数据准确性高

     

    参考规范

    JESD 47/JESD 22-A101/JESD 22-A110/

    JESD 22-A118/JESD 22-A102

    IEC 60068-2-66

    AEC-Q Series

     

    应用产业

    车用、商用、工业用、消费性产品

所属分类：

芯片加速环境压力测试

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