焊锡性试验 (Solder Ball)
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- 商品名称: 焊锡性试验 (Solder Ball)
对于元器件制造商而言，一旦接受到成品端客户抱怨芯片封装吃锡不良时，有回焊(Reflow)、拒焊(De-solder)，常无法澄清是成品组装厂焊接制程不当，还是其BGA锡球焊锡品质不良。因此，在产品出货前，建议对BGA/WLCSP 封装的芯片，进行焊锡性试验，先行确认锡球验证焊锡质量(Solderability)。
久析能为你做些什么
可提供与成品端客户相同的锡膏与回焊条件，利用SMT仿真流程进行BGA锡球之焊锡性试验，除可精确评估BGA锡球沾锡质量外，对于有问题的元器件，亦可快速重现失效情况，改善缺陷。
常见失效模式
BGA拒焊锡- 3D OM显微镜影像 BGA拒焊锡- X-Ray影像 
服务优势
在BGA元器件沾锡质量验证上，除可提供多种不同尺寸的印刷钢板外，亦备有不同载板与陶瓷板，降低您准备测试材料上的困扰。
参考规范
MIL-STD-202G
IPC J-STD-002
适用领域
电子制造领域
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