封装体完整性测试 (Package Assembly)

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    • 商品名称: 封装体完整性测试 (Package Assembly)

    封装组装完整性测试(Package Assembly Integrity Tests)，是汽车电子可靠性验证的一项重要测试，根据汽车电子委员会(AEC)规范，测项包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。若想进入车电供应链，在车电芯片封装阶段就须完成上述验证。

     

    久析能为你做些什么

    协助您的产品符合AEC-Q Series规范；针对车用模块厂，则以ISO 16750车用电子环境测试条件为规范，满足高寿命、高可靠性的车用需求，协助您顺利跨进Tier 1车厂供应链。

     

    参考规范

    JESD22-B100

    JESD22-B105

    JESD22-B108

    AEC-Q100/AEC-Q101/AEC-Q104/AEC-Q200

    MIL-STD-883 Method 2011

     

    应用产业

    车用电子

  • Solder Ball Shear (SBS)

    Solderability (SD)

所属分类：

芯片封装完整性测试

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