温度循环 / 温度冲击试验
- 详细描述
- 案例分享
- 应用范围
- 设备规格
-
- 商品名称: 温度循环 / 温度冲击试验
在产品的生命周期中，可能面临各种温度环境的条件下，使得产品在脆弱的部份显现出来，造成产品的损伤或失效，进而影响到产品的可靠性。
久析能为你做些什么
温度循环试验(Thermal Cycling)：以每分钟5~15度的温变率，在温度变化上做一连串的高低温冷热循环测试。
温度冲击试验(Thermal Shock)：可以在10sec内完成客户指定条件在温度急速变化上做极严苛条件之高低温冷热冲击测试。
此试验并非真正模拟实际情况。其目的在施加严苛应力并加速老化因子于待测物上，藉此了解可能产生的潜在性损害系统设备及零部件的因素，以确认产品是否正确设计或制造。
常见失效模式
材料热膨胀系数差异过大产生锡裂(Solder Crack)
服务优势
拥有Thermal Cycling Chamber产能，以及阻抗监测设备提供客户进行实时监控
参考规范
JESD 22-A104
IPC 9701
适用领域
消费性芯片、车用Board Level
所属分类：
标签：
获取报价
注意: 如果您对我们的服务项目感兴趣，请留下您的电子邮件，免费得到项目报价，谢谢！
