高温高湿稳态试验 (Steady-state)

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    • 商品名称: 高温高湿稳态试验 (Steady-state)

    稳态试验(Steady-state Test)是藉由高温、高湿的加速因子下，验证评估非密封性包装之电子零阻件中，封装材质与内部线路对湿气腐蚀抵抗的能力。而上板后与组件接合的位置(Solder Joint)，会因温度、湿度与外在偏压(Bias)，加速使金属解离后，游离至另一极性(电子迁移，Migration)，产生金属沉积、形成Dendrite，导致短路进而影响寿命。

     

    久析能为你做些什么

    高温高湿稳态试验(Steady-state Test)时程较长，久析建置头部品牌的实验设备(Chamber)与实时监控通道，协助您完成相关测试。

     

    参考规范

    JESD22-A101

     

    适用领域

    消费型芯片 Board level

所属分类：

高应变率试验

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