机械冲击试验
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- 商品名称: 机械冲击试验
机械冲击试验(Mechanical Shock)为评估芯片封装上板(Board Level)后，在制程、包装、运输及日常使用状况时，当电路板受动态剧烈弯曲时，锡接合位置(Solder Joint)是否产生断裂而影响寿命。由于制程能力提升，产品越做越小，Solder Joint面临越严苛考验，因此芯片设计企业已将本实验纳入可靠性必测项目。
测试条件
失效模式
机械冲击试验是验证产品耐冲击能力，在加速度(高G值)冲击瞬间确认Solder Joint是否能抵抗外在应力。可透过实时监控系统了解测试过程中产品的状态，测试后则藉由红墨水或Cross Section(切片分析)观察锡裂所发生区域与面积。
参考规范
JESD22-B110
JESD22-B111A
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