测试电路板设计/制作

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    • 商品名称: 测试电路板设计/制作

    完整的芯片制作流程中，芯片测试扮演极为重要角色，不论是晶粒切割前的晶圆级测试(Wafer Test)或封装之后的功能电性测试，都是为了筛选出电性不良的产品来提高芯片的出货良率。此外，产品在出货之前，必需额外进行相关的可靠性验证，透过加速应力试验，可确保产品在实际应用端的寿命预估，并且利用短时间的高温老化即可筛选出制程不良或早夭产品，避免衍生额外的客退成本。为了能够提供这样的条件及测试环境，在每一阶段的试验之前，就必须进行测试接口(Test Interface)的规划。

     

    久析能为你做些什么

    提供完整的测试项目及测试流程，并可提供试验硬件设计，使客户能够一站购足（One stop Shop）。从探针（Probe）、芯片插座（Socket）及耐高温组件材料的挑选，到PCB设计、布局、制作、及组装等服务。内容包含了老化板（Burn-in Board）、板阶可靠性测试板（BLR Test Board）等各式各样的测试服务。

     

    久析服务优势

    ★ 提供一站式解决方案(Turn-key Solution)

    ★ 元器件上板可靠性(Board Level Reliability)，严谨的测试制具挑选、耐高温主被动组件、PCB材料选择，避免/预防测试板的不可靠因素而导致不正确的测试失效。

     

    自制老化板(Burn-in Board)

所属分类：

PCB设计验证

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