板阶 (BLR) 车电可靠性验证

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    • 商品名称: 板阶 (BLR) 车电可靠性验证

    随着汽车电子系统的复杂度提升,更多的芯片组件被运用在汽车内,板阶可靠度试验(Board Level Reliability,BLR)逐步成为车用组件的重要测试项目之一,不仅Tier 1车厂对此制定专属验证手法,更延伸制定了包括复合式振动试验、温度循环试验、温度冲击试验、冲击试验等测试条件。

    宜特可靠度验证实验室针对BLR长期经验观察,在长时间的温度环境下,电子零部件的确可能产生异常现象,而相较于消费型零件,车用零件的可靠度需克服更多温度相关因素,车用零件因考虑到用户安全性,可靠度更需严谨看待。

     

    久析能为你做些什么

    久析为了满足车用「板阶(Board Level)」客户需求,建置相关设备能良,并结合车用芯片与车用系统,可提供您完整的可靠性验证环境。

     

    设备

     

    适用领域

    车用板阶(Board Level)

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